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Fertigung
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Fertigung

Für die Fertigung unserer entwickelten elektronischen Baugruppen kommen folgende Technologien zum Einsatz:

Bauelementelagerung im CubusBauelementelagerung

  • Trockenlagerung (CUBUS-L-S)

Leiterplattenbestückung mit Essemtec-MaschinenLeiterplattenbestückung

  • SMD ab 01005
  • BGA
  • µBGA etc.

auf Essemtec-Maschinen.

Löttechnologien PowserSelect JWLöttechnologien

  • Reflowlöten (SEHO MaxiPower 3.0)
  • Dampfphasenlöten (epm IBL SLC300)
  • Selektivlöten (SEHO PowerSelektiv)

Prüftechnologie ViscomPrüftechnologien

  • automatische optische Prüfung (Viscom S3088)
  • elektrische Testverfahren

EndbearbeitungEndbearbeitung

  • Montage
  • Programmierung
  • Verpackung

Um der rasanten Entwicklung in der Elektronikindustrie Rechnung zu tragen, haben wir im Jahr 2015 umfangreiche Investitionen in unsere Bestückungs-, Löt- und Prüftechnologie getätigt. Das versetzt uns in die Lage, aufgrund vernachlässigbarer Rüstaufwendungen auch kleinste Losgrößen sehr kostengünstig und in gewünschter Qualität zu fertigen.